台灣IC設計大廠聯發科20日發布最新款5G旗艦級系統單晶片 (SoC)天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米製程，在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現，滿足消費者超快速無線連結體驗，美國行動處理器巨頭高通則是趕在聯發科前再發表S870 5G行動平台，卻不採用去年底推出5G旗艦級Soc所採用的三星5奈米製程，而是延續先前的台積電7奈米製程。外媒認為，高通受制於美方禁令仍未解除，聯發科積極搶市，在大陸5G經濟持續發展下，聯發科前景相當可期。

聯發科在2019年11月26日發表首款5G SoC天璣1000，高通則是在同年12月初推出該公司首批3款5G處理器，分別為S865，以及S765、 S765G這2款SoC，過去1年雖面臨新冠疫情衝擊，5G市場卻火熱發展，2大廠最近也各自發表新一代5G SoC，繼續在該市場競爭。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出，聯發科2020年推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列，在全球市場獲得回響，協助終端客戶取得銷量和佳績，在5G領域得到了產業合作夥伴和客戶們的高度認可。聯發科2021年將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入，持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業。

聯發科11日公布去年12月營收，達324.29 億元新台幣，月減3.31%、年增46.81%。累積去年營收總計來到3,221.46 億元，年增30.84%，寫下歷史新高紀錄。此外，聯發科集團總營收在去年12月7日達標，正式突破美金100億元門檻，並在去年第三季首度超越高通，成為全球最大的智慧型手機處理器晶片設計商，同時也是大陸IC設計龍頭。

高通則是在去年發表最新一代、同時也是首款旗艦級的5G SoC S888，由三星5奈米製程，並搶在聯發科發表這2款SoC前，發表輕旗艦級的S870，延續台積電7奈米製程，而非採用去年S888所採用的三星5奈米製程，頗有叫戰聯發科的意味。由於S888上路後，功耗、溫度過高等問題讓外界議論紛紛，甚至把矛頭指向三星，市場消息還傳聞，高通將回頭找台積電生產晶片。

據《CNBC》報導，大陸半導體研究機構CINNO Research最新報告提到，大陸2020年SoC出貨量3.07億顆，年減20.8%，高通則是從前一年的37.9%，萎縮至25.4%。高通2020年出貨量年減48.1%，在陸的市占率前年才17%的聯發科，則是在去年上升至31.7%。

由於川普政府對華為進行制裁，先是2019年的實體清單，2020年又發出美企供貨華為的產品與服務若含美國技術，須經審查通過才能出貨。華為身為高通的大客戶，理所當然面對巨大衝擊。華為旗下海思半導體則是應對禁令拉高庫存，去年上半年以出貨37%成為最大供應商，下半年減至27.2%，僅次聯發科。

報告指出，大陸目前前4大手機品牌為華為、Vivo、OPPO、小米，聯發科被採用比例有很大成長幅度，去年採用的5G產品就有22.6%比重，共通點就是「中階高規」，在美國打壓大陸半導體產業、禁止美企供貨的狀況下，聯發科成為很好的替代方案。

大陸市場則是從4G高通獨大的局面，轉變為海思、高通、聯發科三強鼎立的狀況，海思無晶片可用的狀況下，聯發科取得更大優勢。不過，市調公司Counterpoint Research合夥人Neil Shah指出，高通今年推出幾款產品，還是有機會搶下聯發科在陸市占率。

(中時新聞網)